場效應管 MOS管-KIA半導體MOS管原廠-合作伙伴立創(chuàng)商城-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2018-10-12
立創(chuàng)商城，是由深圳市立創(chuàng)電子商務有限公司運營的一站式電子元器件采購自營商城。立創(chuàng)商城自建10000多平米現代化元器件倉庫，現貨庫存超100000種，從事電子元器件零售和小批量采購，是一家品種齊全、現貨銷售、品質保障的一站式元器件采購平臺。
立創(chuàng)商城發(fā)展歷程：
雙11成交情況
2016-11-11當天成交：3283單，成交金額：2283455元。
2017年11月10日至11日：雙11總訂單量7463單、總成交額11433936元
并購EasyEDA
2017年3月31日，立創(chuàng)商城并購EasyEDA信息發(fā)布會在深圳隆重召開。發(fā)布會上，立創(chuàng)商城正式宣布并購在線電子設計軟件EasyEDA。
加入行業(yè)商會
2018年3月26日，立創(chuàng)商城正式成為深圳市電子商會第五屆理事會理事單位。
行業(yè)峰會
2017年10月20日，“全球分銷與供應鏈峰會”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉行!本次峰會中，立創(chuàng)商城獲評“年度杰出電子商務平臺”。
獲得融資
2018年9月3日上午，立創(chuàng)商城與天河星達成深度戰(zhàn)略合作,并完成首輪融資1.05億元!
處理器及微控處理器、存儲器、模擬芯片、邏輯芯片、接口芯片、電源芯片、電容、電阻、二極管、晶體管、傳感器、電按鍵開關、繼電器、晶振、光耦、發(fā)光管、電磁、磁珠、變壓器、蜂鳴器、揚聲器、咪頭、連接器、保險絲、焊接材料等。
Android版
軟件大小：3.18 M
更新時間：2017年07月27日
版本信息：2.7
系統(tǒng)要求：Android 2.2.x 以上
iOS版
軟件大小：21.5 MB
更新日期：2017年08月01日
版本信息：2.6.1
兼容性：需要 iOS8.0 或更高版本。與 iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼容。
深圳市可易亞半導體科技有限公司主營半導體產品豐富，是一家國產MOS管廠家。專業(yè)從事中、大、功率場效應管(MOSFET)、超結場效應管、碳化硅二極管、碳化硅場效應管、快速恢復二極管、三端穩(wěn)壓管開發(fā)設計，集研發(fā)、生產和銷售為一體的國家高新技術企業(yè)。
強大的研發(fā)平臺，使得KIA在工藝制造、產品設計方面擁有知識產權35項，并掌握多項場效應管核心制造技術。自主研發(fā)已經成為了企業(yè)的核心競爭力。
KIA半導體的產品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域，不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產品的精細化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領先、品質上乘的科技產品。
公司成立初期就明確立足本市場，研發(fā)為先導，了解客戶需求，運用創(chuàng)新的集成電路設計方案和國際同步研發(fā)技術，結合中國市場的特點，向市場推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關產品，產品的穩(wěn)定性，高性價比，良好的服務，以及和客戶充分的技術，市場溝通的嚴謹態(tài)度.在移動數碼，LCE,HID,LED,電動車，開關電源，逆變器，節(jié)能燈等領域深得客戶認可。
這過去的2007年，KIA一韓國技術研發(fā)人員為核心的設計團隊，成功完成最新型工藝為代表MOSFET產品的設計和生產定型，大幅度降低了產品的RDS(ON)，提高客戶產品的轉換效率，并率先將該類型產品在中國市場推出，產品的相關測試數據均達到歐美同類產品，同樣這高溫可靠性和穩(wěn)定性方面表現優(yōu)秀。KIA半導體持續(xù)改進，永不止步期待與您一起努力向市場提供，更高性價比產品，共同提升核心競爭力。
從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流，KIA半導體真正實現了一體化的服務鏈，真正做到了服務細節(jié)全到位的品牌內涵，我們致力于成為場效應管（MOSFET）功率器件領域的領跑者，為了這個目標，KIA半導體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！
KIA封裝齊全，并且與國內一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度，公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
多年來，公司在不斷擴大產業(yè)規(guī)模，快速提高技術水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經濟效益在國內同行業(yè)上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套先進的大生產管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，在擴大和提升現有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業(yè)務領域，提升核心業(yè)務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測試行業(yè)的第一品牌。
聯(lián)系方式：鄒先生
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