QFN和DFN封裝工藝介紹-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-03-25
DFN封裝和QFN封裝都是無引腳表面貼裝封裝結構，具有現代底部排放和頂部嵌入式封裝的特點，它們都具有體積小、易于集成、一致性好、小型化、輕量化和薄型化等優點，它們的底部通常具有較好的導熱性能，能夠有效地散發熱量，提高芯片的可靠性和穩定性能，兩者均有良好的電氣性能，均勻的信號傳輸路徑，低功耗。
DFN封裝和QFN封裝的區別有哪些？
封裝焊盤分布位置不同
DFN封裝的焊盤分布在芯片四周，而QFN封裝的焊盤集中在芯片底部。
焊接結構與底部材料的不同
QFN封裝通常無鉛焊接結構，產品具有更低電感、低容抗等特點。QFN封裝的底部為一般為銅質材料，具有更好的導熱性能和電性能，能夠有效地散發熱量。
封裝的邊長范圍不同
DFN封裝的形狀更加纖薄，常用的寬度通常不到1mm，而QFN封裝的邊長范圍一般在2-7mm之間。
部分應用場景不同
DFN封裝在高頻、高速、高精度等需求市場得到廣泛運用。在5G通信中的天線體，通常使用DFN封裝器件，醫療、工業、汽車等應用的傳感器、照明驅動芯片、打印機傳感器等很多用DFN封裝。
QFN封裝的特性更適用于功率放大器、電池充電管理芯片、自動控制設備類芯片以及娛樂電子產品等，其緊湊的尺寸和高集成度的特性非常實用。
此外，DFN封裝和QFN封裝的形狀有些許差別，DFN封裝通常管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形，而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。
QFN和DFN封裝工藝步驟：
芯片切割：使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。
芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。
引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。
模封加工：將雙框架芯片封裝模封在樹脂等材料中，實現防水、防塵等保護。
切邊加工：將雙框架芯片封裝的邊緣進行切割加工，保證封裝的尺寸和形狀符合要求。
QFN和DFN封裝工藝制程流程：
1.基板制備：選擇合適的基板材料，進行表面處理，如防焊處理等。
2.芯片前處理：對芯片進行前處理，包括切割、磨邊、去膠等。
3.焊盤制備：在基板上制備焊盤，常用的方法有電鍍、印刷、噴涂等。
4.芯片定位：將芯片精確定位在基板上，通常采用自動化設備進行精確定位。
5.芯片焊接：將芯片與焊盤進行焊接，常用的方法有熱壓焊、回流焊等。
6.后處理：對焊接后的封裝進行清洗、檢測、包裝等后續處理。
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